由力錫膏激光焊錫機的優勢

激光錫膏焊錫技術相對于傳統的錫膏焊錫技術，加熱源與錫膏都不相同，激光錫膏焊錫技術采用的加熱源是半導體激光器，是以光源做為加熱源，一般情況下使用的激光波長為915nm或976nm；錫膏是專門的焊錫錫膏。其原理是通過光學透鏡精準控制激光能量使其聚焦在相應的焊錫位置上，屬于非接觸焊錫技術。
 
在產品點/涂錫膏后，激光照射預熱焊膏。當錫膏預熱時，焊點也會被預熱，然后錫膏在高溫下熔化成錫液，使錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊錫。激光焊膏焊錫是非接觸式焊錫，其能量密度高，傳熱效率高。激光焊錫焊料不僅限于錫膏，還可以是焊膏或焊錫絲，特別適用于狹小空間的小焊點的焊錫或小焊點的精密焊錫。而對于質量要求特別高的產品，必須使用局部加熱的產品。激光焊錫工藝順應電子市場對BGA外引線凸塊、倒裝芯片凸塊、BGA凸塊返修、TAB器件封裝引線連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈等自動化精密焊錫的電子市場需求;以及解決了電機、CCM、FPC、光通訊元件、連接器、天線、喇叭、喇叭、熱敏元件、感光元件等傳統方法難以焊錫的產品。   由力錫膏激光焊錫機的優勢
 
  1、多工位焊錫系統：基于八軸高精度多工位激光焊錫系統，可實現視覺定位、點焊錫膏和激光焊錫良好工作，效率提升20%以上，大大提高設備的制造能力；
  2、點錫機構：高精度點錫膏機構，通過程序設置，可精確控制上錫量，上錫量控制精度可達±0.02g；
  3、視覺定位系統：圖像自動捕捉自定義焊錫軌跡，可在同一產品上采集多個不同特征點，大大提高加工效率和精度。
  4、帶溫度反饋的半導體激光焊錫系統：溫度反饋功能可控制焊錫溫度，可監測直徑0.3-1.5mm的小面積溫度；
  5、激光光束可以聚焦到很小的斑點直徑，激光能量被約束在很小的斑點范圍內，可以實現對焊接部位嚴格的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。
  6、激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細密，并可以有效控制金屬間化合物的過度生長。
  7、焊接部位的輸入能量可以精確控制，對于保證表面組裝焊接盤接頭的質量穩定性非常重要。
  8、激光焊接由于可以只對焊接部位進行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產生。