如何進行錫膏的選型

       錫膏是進行自動化焊錫一種重要的原材料，廣泛應用于SMT以及激光焊錫行業。進行自動化焊錫，錫膏的選型尤為重要。

      錫膏選型，首先確定錫膏大類，再根據合金組成、顆粒度及黏度等指標來選擇。

1.       中溫錫膏，又稱為有鉛錫膏，常見配比為Sn63Pb37。和有鉛錫絲一樣，具有極佳的焊接性能，但是由于含有重金屬鉛，在很多領域被明令禁止使用。有鉛錫膏具有更好的印刷性能，受SMT行業青睞。
2.       高溫錫膏，又稱為無鉛錫膏，常見配比為Sn96.5Ag3Cu0.5。由于近年來人們逐漸重視環保，無鉛錫膏應用越來越廣泛，常用于汽車電子、醫療電子等中高端產業。由于激光焊錫單獨焊點溫度靈活可調可控，無鉛錫膏更受激光焊錫行業青睞。
3.       低溫錫膏，常見配比Sn42Bi58，熔點138℃。此類錫膏一般用于不耐熱沖擊器件的焊接，廣泛適用于LED行業，進行LED貼片回流焊焊接。

      對于合金組分的指標選擇，更常用于SMT行業。一般情況下，選擇Sn63Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求；但是對于有銀Ag或鈀Pd鍍層器件的焊接，一般選用Sn62Pb36Ag2的合金組份；在焊接不耐熱沖擊器件時，則會使用低溫錫膏即Sn42Bi58合金組份。

      顆粒度這一指標，在國外又稱之為目數（Mesh）。顆粒度越大目數越小，顆粒度越小與之對應目數越大。按照焊點最小間距來選擇顆粒度的大小，間距小，選擇顆粒度小的錫膏；反之，間距大，則選擇顆粒度大的錫膏。

      黏度指標一般用“即粘度 Pa·S” 單位來表示。黏度在200-600PA·S的錫膏，比較適用于針式點注，常使用于激光焊錫行業。由于SMT工作流程中錫膏印刷完成有一個位移過程，為了保證已貼合元器件不移位，所以要求錫膏有良好粘性及保持時間，高黏度在600-1200PA·S的錫膏，更適用于手工及機械印刷。黏度還和攪拌及溫度有關，攪拌常見于SMT行業，攪拌之后粘性降低，靜置粘性回升；溫度升高粘性降低，溫度回落粘性回升。