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        貼片芯片對于激光焊錫的優勢

        發布時間:2022-02-24 09:06人氣:

        貼片芯片對于激光焊錫的優勢

         

        激光焊錫在貼片芯片的優勢。應對要焊的芯片PCB進行檢查,確保其干凈。清潔和固定PCB(印刷電路板)。對其上表面油性的手印以及氧化物之類的要進行擦拭清除,手工焊接芯片PCB時,如果條件允許,可以用焊臺之類的固定好從而方便焊接,一般情況下用手固定就好,值得注意的是避免手指接觸PCB上的焊盤影響上錫。

        元件固定應對剩下的管腳進行焊接。對于管腳少的芯片元件,可左手拿焊錫,右手拿烙鐵,依次點焊即可。

        清除多余焊錫。

        可以拿吸錫帶或吸錫槍將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單,向吸錫帶加入適量助焊劑(如松香)緊貼焊盤,用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上,吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化,慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉,焊錫即被吸入帶中。焊接和清除多余的焊錫,芯片基本上就算焊接好了。烙鐵焊作為傳統的焊接方式,在加工精度越來越高的今天已不具備優勢,也不適用于大批量的生產。

        激光焊錫貼片芯片的優勢

        針對貼片芯片制造過程中的難點,在焊錫過程中,激光束可以精確到零點幾毫米,激光光斑可精細到0.15mm,焊錫精度高,熱量對周圍區域影響小,適用于無擠壓的貼片芯片焊錫。

        激光焊錫是實時溫度反饋系統,CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成;搭載自主開發的智能型軟釬焊軟件,支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋系統,能有效的控制恒溫焊錫,確保焊錫良品率與精密度,適用面廣,可應用于在線生產,也可獨立式加工。擁有以下特點優勢:

        1)激光光束可以聚焦到很小的斑點直徑,激光能量被約束在很小的斑點范圍內,可以實現對焊接部位嚴格的局部加熱,對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。

        2)激光的能量密度很高,加熱和冷卻速度大,焊點金屬組織細密,并可以有效控制金屬間化合物的過度生長。

        3激光焊接由于可以只對焊接部位進行加熱,引線間的基板不被加熱或溫升遠低于焊接部位,阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此,可以有效地防止橋連缺陷的產生。

        4)焊接部位的輸入能量可以精確控制,對于保證表面組裝焊接盤接頭的質量穩定性非常重要。

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